崗位職責(zé):
1.加入數(shù)據(jù)中心高速率硅光芯片設(shè)計團(tuán)隊;
2.負(fù)責(zé)與Fab關(guān)于當(dāng)前工藝條件改進(jìn)和良率提升相關(guān)的溝通;
3.負(fù)責(zé)Fab新工藝開發(fā)的溝通和推進(jìn);
4.參與到硅光芯片后道工藝的開發(fā),包括測試,切割,分選,AOI,包裝等;
5.參與硅光后道工藝的NPI工作。
任職要求:
1.碩士及以上學(xué)歷;
2.有硅光Fab工藝相關(guān)工作經(jīng)驗3年以上,包括但不限于工藝開發(fā),可靠性驗證,有至少五輪以上完整流片經(jīng)驗,有硅光芯片量產(chǎn)經(jīng)驗者優(yōu)先,有過硅光芯片量產(chǎn)FAB-PIE工作經(jīng)驗者優(yōu)先;
3.了解并掌握SEM,TEM,SIMS,橢偏儀等常用儀器的工作原理和相關(guān)數(shù)據(jù)處理;
4.能對工藝造成的失效進(jìn)行分析并提出改進(jìn)建議;
5.能使用python,matlab等工具完成數(shù)據(jù)分析;
6.具備優(yōu)秀的英文聽說讀寫能力。