【工作職責(zé)】
承擔(dān)芯片應(yīng)用場景級解決方案的驗(yàn)證，包含芯片應(yīng)用場景分析、測試方案設(shè)計(jì)、測試平臺開發(fā)、自動化用例/腳本開發(fā)與維護(hù)、測試執(zhí)行、測試評估等，確保芯片高質(zhì)量交付。
1、負(fù)責(zé)測試對象的場景級分解，方案設(shè)計(jì)，測試平臺和測試腳本資產(chǎn)的開發(fā)；
2、負(fù)責(zé)所屬領(lǐng)域（如：功能、性能、可靠性、兼容性等）的測試執(zhí)行和探索性測試，保障測試質(zhì)量；
3、承擔(dān)測試對象缺陷挖掘，確保缺陷跟蹤閉環(huán)；
4、對所負(fù)責(zé)的測試對象進(jìn)行質(zhì)量評估，確保芯片高質(zhì)量交付。