常州欣盛半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司（Aplus Semiconductor Technologies Co.,Ltd）2016年9月成立于常州經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為COF顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)、COF載帶制造和COF-IC封裝測(cè)試。公司2017年、2018年連續(xù)兩年入選江蘇省重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。 COF（覆晶薄膜）全稱為chip on film，將顯示驅(qū)動(dòng)芯片不經(jīng)過(guò)任何封裝形式，直接安到撓性電路板上，達(dá)到縮小體積、能自由彎曲的目的。COF柔性封裝載帶，是連接半導(dǎo)體顯示芯片和終端產(chǎn)品的柔性線路板，是COF封裝環(huán)節(jié)的關(guān)鍵材料；COF封裝顯示驅(qū)動(dòng)芯片目前主要應(yīng)用于電視、電腦及手機(jī)等產(chǎn)品的顯示屏應(yīng)用，是LCD/OLED顯示屏的關(guān)鍵核心芯片之一。欣盛是全球獨(dú)家采用自主加法納米離子增材尖端新技術(shù)來(lái)制造COF載帶的公司。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)和技術(shù)積累，專業(yè)投資從事于尖端薄膜復(fù)合材料微結(jié)構(gòu)的研究開發(fā)與制造，融合卷帶式磁控濺鍍（Roll to Roll Sputtering）、電解電鍍（Electro Plating）、精密涂布（Precision Coating）、光刻（Photolithography）等四項(xiàng)核心技術(shù)以及相關(guān)設(shè)備的設(shè)計(jì)組裝能力，在國(guó)內(nèi)率先開發(fā)出具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的極細(xì)線路芯片載帶產(chǎn)品，打破了日本企業(yè)在COF顯示驅(qū)動(dòng)芯片制造行業(yè)的壟斷。公司一期用地130畝，建筑總面積9.5萬(wàn)平方米。全部建成后，擁有COF載帶生產(chǎn)線15條、COF載帶芯片封測(cè)生產(chǎn)線75條，可形成年產(chǎn)5.4億顆COF載帶芯片的生產(chǎn)能力，可以填補(bǔ)國(guó)內(nèi)顯示屏產(chǎn)業(yè)的這個(gè)缺口與填補(bǔ)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的COF顯示驅(qū)動(dòng)芯片的空白，加快滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求。