1、硬件工程師要求:
2、有五年及以上汽車電子相關(guān)產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
熟練掌握PCB繪圖軟件,能獨(dú)立進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì),PCBlayout設(shè)計(jì);
3、熟練掌握電路分析基礎(chǔ)、模擬電路、數(shù)字電路相關(guān)專業(yè)知識(shí);
4、熟練掌握信號(hào)完整性分析及EMC設(shè)計(jì)相關(guān)專業(yè)知識(shí);
熟練掌握CAN、LIN等相關(guān)總線協(xié)議;
5、有NXP、Microchip、Renesas等相關(guān)芯片應(yīng)用開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
6、有數(shù)字鑰匙、車身控制模塊、座椅模塊、車窗防夾模塊、執(zhí)行器、懷擋開關(guān)、觸摸開關(guān)等相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
7、善于與客戶交流溝通,理解客戶需求。
8、特別優(yōu)秀者薪資面議。