工作職責(zé):
1、嵌入式軟硬件產(chǎn)品的黑盒測試、白盒測試;
2、分析測試需求,制定測試方案,搭建測試環(huán)境;
3、產(chǎn)品功能性測試、EMC測試以及可靠性測試;
4、分析和定位測試中發(fā)現(xiàn)的問題,輸出測試報告。
任職資格:
1、電子、自動化、通信、計算機等相關(guān)專業(yè),本科以上學(xué)歷;
2、具有軟件編程或軟件腳本編寫工作經(jīng)驗、能夠編寫測試腳本優(yōu)先考慮;
3、具有較強的理解能力、溝通能力和表達(dá)能力,有耐心,工作認(rèn)真仔細(xì);
4、具有強烈的責(zé)任感,良好的團(tuán)隊合作精神。