嵌入式軟硬件工程師

職責(zé)描述：

1、有較強的模擬電路設(shè)計能力，熟練掌握晶體管、運放、比較器等基礎(chǔ)元器件的使用方法，熟悉常見傳感器信號處理步驟，對于小信號的采集放大、傳輸、抗干擾設(shè)計有一定了解；

2、有一定的光學(xué)知識基礎(chǔ)，能夠理解光譜的分布狀態(tài)、光線的傳輸路徑；

3、有一定的數(shù)字電路設(shè)計能力，熟練掌握常見邏輯電路使用方法，對時序和信號傳輸有一定了解；

4、至少熟練掌握一種電路設(shè)計軟件、了解相關(guān)電路仿真測試軟件，能夠使用常見的電路測量儀器；

5、至少熟練掌握一種單片機的軟硬件設(shè)計，至少熟練掌握一門編程語言，對ARM Cortex-M系列單片機有足夠了解,熟悉單片機編譯軟件的工程結(jié)構(gòu)，有良好的編程風(fēng)格和組織習(xí)慣；

6、了解產(chǎn)品的研發(fā)流程，按照規(guī)定編寫研發(fā)項目的輸入和輸出文檔。

職責(zé)描述：

1.至少熟練掌握一種電路設(shè)計軟件、了解相關(guān)電路仿真測試軟件，能夠使用常見的電路測量儀器；

2.至少熟練掌握一種單片機的軟硬件設(shè)計，至少熟練掌握一門編程語言，對ARM Cortex-M系列單片機有足夠了解,熟悉單片機編譯軟件的工程結(jié)構(gòu)，有良好的編程風(fēng)格和組織習(xí)慣；

3.了解產(chǎn)品的研發(fā)流程，按照規(guī)定編寫研發(fā)項目的輸入和輸出文檔。