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（半導體封裝材料）技術支持工程師FAE

7000-12000元·13薪
  • 天津濱海新區(qū)
  • 1-3年
  • 大專
  • 全職
  • 招1人

職位描述

工作職責：
- 負責客戶售前、售中、售后的半導體封裝材料相關性能測試及與客戶需求相關的技術服務，并形成相應的測試或反饋報告。
- 搜集客戶端與產(chǎn)品及技術相關的應用需求及客戶改善需求，及競爭對手信息并反饋給直接上級和研發(fā)部門。
- 負責客戶端的產(chǎn)品應用支持、技術演示、應用結果技術反饋等工作。
- 定期維護跟蹤客戶端的產(chǎn)品應用情況并一定程度的處理客戶端異?；蚍答伣o公司。
- 完成部門領導安排的其他工作任務。

任職資格：
- 35歲以內(nèi)，大專及以上學歷。
- 具有半導體封裝模壓相關領域工作經(jīng)驗，不限工種與年限，對熟悉清潤模產(chǎn)品或EMC材料使用者尤為歡迎。
-（或）具有2年以上電子化學品、電子材料等工業(yè)領域的技術服務經(jīng)驗。
- 具有較強的溝通能力和語言表達能力。
- 能夠適應頻繁短期的國內(nèi)出差。

工作地點

濱海新區(qū)塘沽新北路4668號創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)園13號廠房

職位發(fā)布者

葉女士/HRM

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公司Logo天津德高化成新材料股份有限公司
天津德高化成新材料股份有限公司（簡稱“德高化成”），公司于2008年設立，是一家半導體封裝用高分子復合材料的專業(yè)供應商。并于2015年1月，在新三板掛牌(NEEQ.831756)。公司核心實力是以特種橡膠制品、環(huán)氧樹脂、有機硅樹脂為基礎原料制成的智能高分子電子封裝材料并提供跨產(chǎn)業(yè)鏈的產(chǎn)品相關服務。目前三大產(chǎn)品線為：1)半導體塑封模具清潤模材料；2)半導體封裝用EMC封裝樹脂；3)LED用有機硅封裝材料。公司核心團隊（前日東電工中國團隊、英國萊爾德有機硅制造團隊、天津大學高分子材料基礎研發(fā)團隊）具備長達20年的半導體封裝行業(yè)的技術背景以及深厚的客戶關系。天津德高化成新材料股份有限公司的誠信、實力和產(chǎn)品質(zhì)量獲得業(yè)界的認可。
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