聲明:本公司所有招聘崗位均不收取任何費用,請廣大應(yīng)聘者謹防詐騙!
主要負責(zé):光通訊器件外殼、無線功率器件外殼、紅外探測器外殼、大功率激光器外殼,及汽車電子部件、零部件、陶瓷材料等多個領(lǐng)域的設(shè)計開發(fā)。
專業(yè):微電子學(xué)與固體電子學(xué)、電介質(zhì)物理、電子科學(xué)與技術(shù)、應(yīng)用電子技術(shù)、機械、材料等相關(guān)專業(yè),碩士研究生以上學(xué)歷。
具體要求:有相關(guān)工作經(jīng)驗者優(yōu)先,熟練掌握機械繪圖軟件,有較強的學(xué)習(xí)能力及開拓精神,能夠熟練掌握應(yīng)力分析等軟件。