1、負責電子學產(chǎn)品的PCB、PCBA、整機裝配與焊接工藝編制;;
2.負責產(chǎn)品現(xiàn)場工藝跟產(chǎn)與技術溝通;
3.負責電子學產(chǎn)品工藝裝備、輔助裝備工藝設計;
4、負責工藝規(guī)范及相關技術文件的編制。
崗位要求:
1.通信、電子、機電一體化等及相關專業(yè)，本科及以上學歷;熟悉航天產(chǎn)品工藝規(guī)范與禁限用準則;
2.熟悉衛(wèi)星高速信號、射頻信號PCB、PCBA制造工藝規(guī)范熟悉常用航天材料機熱性能和加工工藝手段:
3.精通SMT，熟悉膠粘技術，熟悉DIP等技術;
4.從事航天工藝相關工作8年以上。