崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目的技術(shù)可行性論證，編寫設(shè)計(jì)方案；
2、負(fù)責(zé)嵌入式硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)、硬件期間選型、原理圖設(shè)計(jì)和PCB加工跟蹤以及硬件調(diào)試；
3、負(fù)責(zé)嵌入式硬件平臺(tái)的開發(fā)、測(cè)試、生產(chǎn)和售后專業(yè)支持工作；
4、負(fù)責(zé)部分底層軟件的編寫及調(diào)試；
5、完成硬件開發(fā)及過程文檔的編寫，負(fù)責(zé)原有產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)變更和版本更替。
職位要求：
1、具有電子、通信、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，2年以上嵌入式硬件經(jīng)驗(yàn)；
2、熟悉Arduino或者STM系列的微控制器，熟悉芯片選型，熟悉基于單片機(jī)的C語言編程者優(yōu)先；
3、熟悉ucos或者free RTos嵌入式操作系統(tǒng)，熟悉Linux系統(tǒng)開發(fā)者優(yōu)先；
4、熟練進(jìn)行PCB板的設(shè)計(jì)、制作、焊接、調(diào)試等工作，有較強(qiáng)的模擬/數(shù)字電路的硬件設(shè)計(jì)調(diào)試能力，熟悉嵌入式系統(tǒng)原理；
5、有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力，具備靈活應(yīng)變；
6、良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力，工作認(rèn)真，善于溝通。