崗位職責：
與星思芯片整合為一個板卡相關的設計開發(fā)
1、根據(jù)總體方案和系統(tǒng)需求，完成整機或模塊組件中硬件電路的方案設計；
2、完成原理圖和PCB的設計、仿真與驗證，Gerber文件和BOM表制作；
3、完成相關電路的調(diào)試、試驗，解決硬件相關問題；
4、完成有關技術文件的編寫。
任職要求：
1、本科或以上學歷，電子、通信、自動化或相關專業(yè)，具有5年以上硬件設計經(jīng)驗；
2、具有良好的模擬/數(shù)字電子電路基礎，熟悉掌握常用FPGA、ARM芯片架構，熟悉常用總線及接口電路設計；
3、熟練掌握各種測試儀器，如示波器、頻譜儀、功率計等，具備硬件電路調(diào)試能力；
4、具有硬件開發(fā)計劃及測試計劃規(guī)劃能力；
5、精通EDA硬件設計軟件；
6、有宇航產(chǎn)品、相控陣天線相關硬件設計經(jīng)驗者優(yōu)先。