崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)ARM相關(guān)產(chǎn)品硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì);產(chǎn)品關(guān)鍵器件的選型、測(cè)試、評(píng)估;架構(gòu)設(shè)計(jì);電路設(shè)計(jì);保證原理圖、PCB文件的正確和規(guī)范;
2.系統(tǒng)功耗/熱測(cè)試與優(yōu)化、EMC、板級(jí)浪涌、板級(jí)雷擊等可靠性測(cè)試與整改;
3.負(fù)責(zé)小批量試制、量產(chǎn)導(dǎo)入,跟進(jìn)硬件生產(chǎn)和解決生產(chǎn)環(huán)節(jié)技術(shù)問(wèn)題;
4.負(fù)責(zé)定制型項(xiàng)目的硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工作,負(fù)責(zé)解決客戶的技術(shù)問(wèn)題;
5.負(fù)責(zé)與設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)儲(chǔ)備,積極推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新工作的開(kāi)展。
任職要求:
1.熟悉硬件電路各功能模塊硬件原理,如ADC、RS232、RS485、CAN、SPI、I2C、網(wǎng)絡(luò)等接口
2.熟悉嵌入式硬件開(kāi)發(fā)流程,熟悉ARM處理器體系結(jié)構(gòu);
3.熟練掌握常用原理圖與PCB設(shè)計(jì)工具;
4.有DDR開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)、高速信號(hào)、EMC模塊研發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮;
5.有多層線路板(6層板以上)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。