崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)MIP器件競(jìng)品分析、新結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、方案可行性評(píng)估以及材料成本分析;
2、負(fù)責(zé)與客戶對(duì)接,深挖客戶需求, 加快MIP器件在Micro LED產(chǎn)品在安防屏等超大尺寸超高清應(yīng)用產(chǎn)業(yè)化推廣;
3、新材料的評(píng)估認(rèn)證,新工藝及設(shè)備開發(fā)與主導(dǎo)。
任職要求:
1、博士學(xué)歷(應(yīng)屆、往屆畢業(yè)皆可),微電子、材料、光學(xué)等工科類專業(yè)畢業(yè);2、掌握激光轉(zhuǎn)移、扇出封裝、3D封裝等半導(dǎo)體封裝技術(shù);
3、有MIP0404、MIP0203器件、MIP0202器件等產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4、具有較強(qiáng)溝通能力以及團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。
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