1、新產品的管理和評估(從設計跟蹤到量產);
2、溝通對象涉及全球:產品設計師,晶圓廠工藝工程師,美國產品部,市場部,封裝/計劃部,可靠性/失效分析部,應用等部門;
3、產品的特性測試和datasheet制作;
4、新產品低合格率和可靠性失效分析;
5、協助和協調新封裝產品的開發(fā);
6、產品管理(數據和相關規(guī)范制定);
任職要求:
1、碩士以上學歷,電子/電氣/通信/微電子/材料專業(yè);
2、1年以上工作經驗,有晶圓廠工藝、產品經驗;封裝廠工藝、測試、產品經驗皆可。
3、有分立元器件如MOSFET, IGBT半導體產品知識或者測試經驗者優(yōu)先;