崗位職責(zé)
一、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件的研發(fā)。
二、負(fù)責(zé)硬件需求分析,器件評估和選型,原理圖設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)。
三、負(fù)責(zé)器件建庫、信號(hào)仿真、電路板結(jié)構(gòu)和熱設(shè)計(jì)等。
四、負(fù)責(zé)硬件功能性驗(yàn)證、調(diào)試、硬件性能測試,編寫相關(guān)文檔。
五、參與市場技術(shù)支持。
崗位要求
一、統(tǒng)招大學(xué)本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī),電子工程,通信、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)。
二、熟悉Cadence Allegro軟件,有高速電路設(shè)計(jì)和信號(hào)完整性分析經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
三、熟悉pcb制版和電裝流程,有板廠及pcba配套資源者優(yōu)先。
四、會(huì)焊接,熟悉電路板調(diào)試、修板,有SMT電路板維修經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。