1、有2年以上手機終端SAW濾波器、雙工器設計、工藝研發(fā)、封裝技術開發(fā)等相關工作經(jīng)驗，具備至少一款量產產品的完整設計工作經(jīng)驗；
2、本科以上學歷，微波、電子或微電子等相關專業(yè)；
3、深刻理解SAW/FBAR器件基本原理、制造工藝、產品特性及芯片生產制造、封裝工藝流程；
4. 熟練使用射頻仿真和電磁仿真軟件，如MATLAB, ADS, HFSS等；
5. 能熟練運用MATLAB編程來解決諧振器建模及濾波器設計中的棘手問題；
6、熟練使用網(wǎng)絡分析儀，頻譜儀，信號發(fā)生器，示波器等相關測試設備；
7、根據(jù)客戶目前和未來的需求，具備芯片定制化設計能力；
8、良好的溝通技能，分析和解決問題的能力，英文文獻和專利的閱讀能力，以及項目交付能力。

崗位要求：

1、負責SAW聲表器件物理建模，SAW聲表器件與封裝研發(fā)、設計、驗證及測試；
2、負責SAW聲表器件性能評估，并撰寫設計文檔和性能手冊；
3、協(xié)助制定測試規(guī)范和解決產品開發(fā)中的問題；
4、與工藝工程師合作進行SAW聲表器件結構優(yōu)化；
5、SAW聲表器件設計技術員/工程師培訓；
6、協(xié)助FAE完成在客戶端的驗證。