崗位職責
1.負責微波模塊小型化的總體方案設計(包括方案、器件選型、原理圖設計、PCB 設計、產(chǎn)品調(diào)試)，并對設計質(zhì)量負責;
2.負責微波模塊小型化中各個組成單元電路的仿真、設計和調(diào)試;
3.負責繪制產(chǎn)品圖紙、編寫相關產(chǎn)品技術文檔、技術圖紙、BOM清單等資料；
4.了解多層 HTCC、LTCC 封裝工藝過程，可完成多層陶瓷基板的設計、仿真與調(diào)試;
5.最好有相控陣TR組件研制經(jīng)驗
任職資格
1.本科或碩士及以上學歷，電磁場與微波技術、通信、電子信息工程等相關專業(yè)，3年以上工作經(jīng)驗;
2.熟練使用設計軟件、熟練使用電磁仿真軟件;
3.熟悉使用矢量網(wǎng)絡分析儀、信號分析儀等測試儀器;
4.熟悉射頻無源電路、微波毫米波電路和組件設計，有相關產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先
5.細心嚴謹、踏實肯干、有責任心、具有團隊合作精神和良好的溝通能力