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硬件工藝工程師

8千-1.2萬

職位描述

封裝工藝焊接工藝裝配工藝
崗位職責:
1、從生產(chǎn)工藝的角度出發(fā),對PCB產(chǎn)品提出改進方案,以提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量;
2、編制PCB生產(chǎn)調(diào)試、老化等工藝文件,為生產(chǎn)部門提供詳細的操作指導;
3、制作PCB調(diào)試工裝,搭建PCB可靠性試驗和老化系統(tǒng),確保產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中的穩(wěn)定性和可靠性;
4、協(xié)助入廠檢及出廠檢定位PCB問題,及時發(fā)現(xiàn)并解決生產(chǎn)中的質(zhì)量問題;
5、對返修產(chǎn)品進行分析工作,并統(tǒng)計反饋硬件問題,為后續(xù)的改進提供依據(jù);
6、配合研發(fā)部門進行新品研發(fā)、工藝提升、材料改進等相關工作;
7、完成領導安排的其他與硬件工藝相關的工作。
任職要求:
1、電子信息工程相關專業(yè)本科及以上學歷,5年以上硬件工藝工作經(jīng)驗,有消費電子、通訊設備、汽車電子等行業(yè)工作經(jīng)歷者優(yōu)先;
2、了解PCB生產(chǎn)調(diào)試、老化過程,能夠編寫相關工藝文件;
3、熟悉PCB相關知識,能夠使用AD等軟件,看懂簡單的PCB原理圖,掌握電子元器件封裝工藝、焊接工藝、熟悉SMT、THT流程與質(zhì)量控制要點;
4、具有PCB問題定位及初步維修的能力,具備相關行業(yè)的量產(chǎn)經(jīng)驗,以便更好地理解和應對生產(chǎn)過程中的實際問題;
5、具有較強的責任心和團隊合作精神,良好的問題分析和解決能力;
6、良好的溝通能力和學習能力,能承擔一定的工作壓力。

工作地點

丁卯經(jīng)十五路99號D33號樓

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