嵌入式軟硬件工程師
崗位職責(zé):
1.參與嵌入式系統(tǒng)的方案設(shè)計(jì)和設(shè)計(jì)文檔編寫(xiě)
2.負(fù)責(zé)公司嵌入式軟件產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和維護(hù)
3.負(fù)責(zé)基本功能模塊和協(xié)議的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
4.負(fù)責(zé)整理和優(yōu)化功能模塊程序
5.參與項(xiàng)目技術(shù)設(shè)計(jì)和相關(guān)文檔編寫(xiě)工作
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,電子、通信、自動(dòng)化或計(jì)算機(jī)類等相關(guān)專業(yè)
2.有嵌入式軟件開(kāi)發(fā)、電路設(shè)計(jì)、FPGA開(kāi)發(fā)或ARM開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
3.精通Linux下的驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā)、Linux嵌入式開(kāi)發(fā)和ARM開(kāi)發(fā)平臺(tái),精通C語(yǔ)言
4.熟悉STM32或NXP LPC17XX或GD32系列單片機(jī)
5.熟悉電路PCB電路板設(shè)計(jì)及EMC、EMI設(shè)計(jì)
6.有規(guī)范的代碼編寫(xiě)習(xí)慣和文檔編寫(xiě)能力
職位福利:五險(xiǎn)一金、年底雙薪、績(jī)效獎(jiǎng)金、通訊補(bǔ)助、交通補(bǔ)助、餐補(bǔ)、每年多次調(diào)薪