崗位職責(zé)
1、 射頻電路模塊的設(shè)計開發(fā),包含并不限于以下電路:
a、 PA Module、LNA、Switch等射頻電路及模塊;
b、 IPD、Filter、Duplexer和封裝等電磁場仿真設(shè)計;
c、 RFCMOS模擬電路模塊設(shè)計;
2、 負責(zé)射頻電路及模塊的測試驗證及實驗室調(diào)試;
3、 負責(zé)RF器件和電路版圖設(shè)計及后仿真和封裝仿真驗證;
4、 負責(zé)射頻模塊的可靠性測試及分析;
5、 參與RF器件的建模及材料設(shè)計。
任職要求
1、 熟練使用ADS、Cadence、MMSIM和電磁仿真等設(shè)計工具;
2、 較強的版圖設(shè)計經(jīng)驗和電路測試分析能力;
3、 突出的動手和主動學(xué)習(xí)能力;
4、 良好的溝通/團隊協(xié)作能力;
5、 研究生及以上學(xué)歷,半導(dǎo)體物理/微電子/集成電路等相關(guān)專業(yè);
6、 英語聽說讀寫良好, CET-6及以上;
7、有過完整的PA / LNA / Switch產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗;
8、熟練掌握RFCMOS、RFSOI及GaAs HBT/pHEMT的設(shè)計及調(diào)試方法,熟悉半導(dǎo)體器件、材料及工藝;
9、了解大功率封裝設(shè)計及可靠性分析方法。