崗位要求：
1、集成電路、電子技術、微電子等相關專業(yè)，精通數(shù)模電路、驅動器、can總線的優(yōu)先考慮。
2、熟練掌握塑封模擬集成電路類產品的封裝工藝及參數(shù)應用；
3、有QFN、SOT、BGA類產品塑封工藝經(jīng)驗的優(yōu)先考慮；
4、綜合能力強，責任心強，工作認真、仔細
5、有良好的團隊合作能力、表達能力、溝通協(xié)調能力和學習總結能力。
6、熱愛技術、注重工作效率、有自我驅動力。
7、刻苦耐勞，能適應加班及不定時上班要求。
8、出色的實驗動手能力和問題解決能力。
工作職責：
1、負責塑封集成電路類產品設計、工藝定型，完成產品測試、可靠性試驗評估等研發(fā)工作；
2、負責產品售前對接及售后應用、失效分析等工作；
3、處理各種異常。