崗位職責(zé):

1.參與硬件平臺(tái)方案選擇、設(shè)計(jì)，新項(xiàng)目方案可行性分析、需求分析等；
2.負(fù)責(zé)關(guān)鍵器件選型，器件參數(shù)選擇，原理圖設(shè)計(jì)及PCB布局等；
3.負(fù)責(zé)項(xiàng)目測試方案的制定、執(zhí)行及優(yōu)化；
4.跟進(jìn)項(xiàng)目EMC測試及整改；
5.負(fù)責(zé)項(xiàng)目相關(guān)文檔編寫、整理，BOM歸檔等；
6.負(fù)責(zé)跟進(jìn)項(xiàng)目測試問題、生產(chǎn)問題、售后技術(shù)問題等；
7.及時(shí)了解技術(shù)發(fā)展動(dòng)向，學(xué)習(xí)新技術(shù)。

1.本科以上學(xué)歷，電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)；
2.具有5年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有家電，衛(wèi)浴行業(yè)硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
3.熟悉測試儀器使用方法，如示波器，信號源，頻譜儀等；
4.熟練使用原理圖和layout設(shè)計(jì)工具AD/PADS等；
5.熟練掌握單板與整機(jī)EMC的設(shè)計(jì)與整改方案；
6.具有認(rèn)真負(fù)責(zé)的工作態(tài)度以及良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神，具備比較強(qiáng)的抗壓能力。