崗位職責(zé):
1. 工作地點(diǎn):上海或者嘉興;
2. 進(jìn)行IGBT、MOSFET、FRD等功率半導(dǎo)體器件及工藝仿真、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、工藝流程制定;
3. 產(chǎn)品開發(fā)和項(xiàng)目管理計(jì)劃制定及實(shí)施;
4. 新產(chǎn)品、新技術(shù)的跟進(jìn)和研究。
任職要求:
1. 微電子與固體電子、半導(dǎo)體器件與物理等相關(guān)專業(yè),具有扎實(shí)的物理基礎(chǔ)和半導(dǎo)體器件基礎(chǔ);
2.碩士/博士應(yīng)屆畢業(yè)生,本科學(xué)歷具有功率半導(dǎo)體器件相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)2年以上,熟悉MOSFET、IGBT、FRD等功率半導(dǎo)體器件的開發(fā)流程;
3. 具有Fab實(shí)際經(jīng)驗(yàn)和上述功率半導(dǎo)體器件的實(shí)際開發(fā)/生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4. 熟悉版圖設(shè)計(jì)(Layout Design)和器件仿真(TCAD Simulation);
5. 具有較強(qiáng)的溝通能力、獨(dú)立思考能力及團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力;
6. 學(xué)習(xí)能力較強(qiáng),具有創(chuàng)新精神。
嘉興 - 嘉善縣
天津芯成半導(dǎo)體有限公司嘉興 - 南湖區(qū)
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新美光(蘇州)半導(dǎo)體科技有限公司