崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)功率器件封裝制程維護(hù)/研發(fā)工作,參與封裝新產(chǎn)品工藝方案設(shè)計(jì)、評(píng)審及導(dǎo)入
2.負(fù)責(zé)功率器件封裝工藝SOP、CP、FMEA等文件撰寫及維護(hù)
3.負(fù)責(zé)封裝生產(chǎn)工藝提質(zhì)、降本、增效工作
4.負(fù)責(zé)驗(yàn)證、制定工藝參數(shù)(不同站位DOE手法),參與設(shè)備、工裝夾具設(shè)計(jì)及驗(yàn)收工作
任職要求:
1.具有3年以上功率封裝工藝相關(guān)經(jīng)驗(yàn)(Clip bond/Stack Clip bond/DM/WB)
2.了解功率器件封裝可靠性及對(duì)封裝工藝的要求熟
3.悉功率器件材料相關(guān)特性及應(yīng)用
4.熟悉運(yùn)用6西格瑪、DOE、SPC等工具
5.嚴(yán)謹(jǐn)務(wù)實(shí),積極進(jìn)取,具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神及責(zé)任感