1、負(fù)責(zé)芯片原始需求分析和設(shè)計(jì)規(guī)格定義，并完成架構(gòu)研究與方案設(shè)計(jì)
2、負(fù)責(zé)數(shù)?；旌闲酒w系統(tǒng)架構(gòu)，完成或指導(dǎo)其他工程師完成相關(guān)設(shè)計(jì)工作
3、負(fù)責(zé)芯片前后端流程、FPGA原型驗(yàn)證與數(shù)?；旌戏秸?，并與其他前后端工程師協(xié)作完成芯片設(shè)計(jì)工作
4、負(fù)責(zé)芯片系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用和板級(jí)開發(fā)，并指導(dǎo)測(cè)試工程師完成芯片系統(tǒng)驗(yàn)證環(huán)境搭建以及自研芯片測(cè)試
知識(shí)技能要求：熟悉芯片開發(fā)全流程，有數(shù)?；旌舷嚓P(guān)芯片開發(fā)及流片經(jīng)驗(yàn)
學(xué)歷要求：本科
外語(yǔ)要求：無
專業(yè)要求：微電子、集成電路、電子工程、計(jì)算機(jī)等
工作經(jīng)驗(yàn)：5年及以上芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)歷優(yōu)先