職位描述:
1、參與光模塊產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程,負(fù)責(zé)產(chǎn)品EMC總體設(shè)計(jì),對(duì)硬件和結(jié)構(gòu)詳細(xì)設(shè)計(jì)提供EMC設(shè)計(jì)支持和解決方案;
2、參與光模塊產(chǎn)品研發(fā)各階段的評(píng)審,依照EMC的設(shè)計(jì)需求,對(duì)硬件電路原理圖、PCB layout及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等進(jìn)行EMC審核,并提出評(píng)審意見(jiàn);
3、對(duì)光模塊產(chǎn)品各階段進(jìn)行EMC驗(yàn)證測(cè)試,制定測(cè)試計(jì)劃和方案,并提供測(cè)試報(bào)告;
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的EMC測(cè)試、問(wèn)題定位、對(duì)策分析,以及整改和驗(yàn)證,組織EMC改進(jìn)方案評(píng)審;
5、收集并研究各種國(guó)際、國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)及相關(guān)EMC要求,及時(shí)更新并解析新舊標(biāo)準(zhǔn)差異。
職位要求:
1、對(duì)400G、800G及以上速率高速光模塊有相關(guān)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、原理圖、PCB、測(cè)試及整改經(jīng)驗(yàn);
2、了解EMC仿真軟件并能進(jìn)行相關(guān)仿真測(cè)試,了解SI測(cè)試及仿真;
3、熟悉原理圖、PCB的EMC設(shè)計(jì),有光模塊EMC整改實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
4、有系統(tǒng)設(shè)計(jì)理念,成本控制意識(shí);
5、具團(tuán)隊(duì)合作精神,善于協(xié)調(diào)溝通,能承受壓力;
6、能夠接受短期外地實(shí)驗(yàn)室出差工作;
7、熟練閱讀英文版技術(shù)資料,具備一定的英語(yǔ)口語(yǔ)表達(dá)能力。