【工作職責(zé)】（按精力占比排序） 1. 項目交付實施（70%） - 負(fù)責(zé)數(shù)字人軟硬一體機(jī)產(chǎn)品的現(xiàn)場部署實施，主導(dǎo)硬件安裝調(diào)試、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)及客戶驗收工作 - 制定標(biāo)準(zhǔn)化交付SOP，編制硬件安裝指南、調(diào)試手冊等交付文檔體系 - 管理項目全生命周期，協(xié)調(diào)采購、物流、研發(fā)資源，確保項目按時交付 - 處理現(xiàn)場技術(shù)問題，提供L1/L2級技術(shù)支持，沉淀典型問題解決方案庫 2. 產(chǎn)品方案設(shè)計（30%） - 針對數(shù)字人展廳/研學(xué)場景，完成硬件選型方案設(shè)計及技術(shù)驗證 - 主導(dǎo)EVT/DVT/PVT全流程，制定硬件可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)（MTBF>5000小時） - 對接ID/MD設(shè)計團(tuán)隊，確保產(chǎn)品符合EMC/安規(guī)等認(rèn)證要求 - 輸出產(chǎn)品需求文檔（PRD）及技術(shù)方案說明書 3. 生態(tài)協(xié)同與迭代 - 搭建硬件合作伙伴評估體系，管理ODM/OEM廠商技術(shù)對接 - 基于項目交付反饋，推動硬件迭代優(yōu)化 - 配合售前團(tuán)隊完成定制化方案設(shè)計及POC驗證 【任職要求】 硬性要求： 1. 統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，2年以上智能硬件交付/實施經(jīng)驗 2. 熟悉硬件開發(fā)流程，具有至少1個量產(chǎn)硬件項目全程跟進(jìn)經(jīng)驗 3. 可接受高頻次出差（年均出差時長>40%），持有電工證/網(wǎng)絡(luò)認(rèn)證優(yōu)先 能力要求： 1. 具備現(xiàn)場問題快速定位能力，熟練使用萬用表、示波器等檢測工具 2. 掌握基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)調(diào)試技能（VLAN劃分、防火墻配置等） 3. 熟悉常見工業(yè)協(xié)議（Modbus/RS485等）設(shè)備對接 4. 具備硬件BOM管理經(jīng)驗，了解關(guān)鍵元器件供應(yīng)鏈體系 加分項： 1. 有數(shù)字人交互屏硬件/機(jī)器人等復(fù)雜硬件交付經(jīng)驗 2. 具備Python/Shell等腳本開發(fā)能力實現(xiàn)自動化部署 3. 熟悉邊緣計算設(shè)備部署架構(gòu)（NVIDIA Jetson系列等）