崗位職責
1. 主導新產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的全流程工藝導入(含SMT/DIP試產(chǎn)),分析制程異常,推動良率提升與工藝優(yōu)化。
2. 精通SMT工藝(鋼網(wǎng)設計、回流焊參數(shù)優(yōu)化)、DIP焊接工藝(波峰焊、選擇性焊接),熟悉PCBA測試工裝設計及三防工藝。
3. 對產(chǎn)品設計方案進行可制造性評估(DFM),提出改進建議,降低量產(chǎn)風險。
4. 編寫工藝技術(shù)文件(SOP、PFMEA、工藝流程圖),制定標準化作業(yè)流程,并監(jiān)督產(chǎn)線執(zhí)行。
5. 主導生產(chǎn)現(xiàn)場工藝問題解決(如直通率低、客訴分析),推動自動化設備導入及效率優(yōu)化。
6. 跟蹤行業(yè)先進工藝技術(shù)(如MES系統(tǒng)應用、智能工裝設計),推動工藝創(chuàng)新與成本優(yōu)化。
7. 協(xié)助跨部門協(xié)作(研發(fā)、品質(zhì)、生產(chǎn)),確保工藝標準與產(chǎn)品需求高度匹配。
任職要求
1. 學歷與專業(yè):本科及以上學歷,電子工程、自動化、機械等相關(guān)專業(yè)(特別優(yōu)秀者可放寬至大專)。
2. 經(jīng)驗要求:
? 3年以上電子制造行業(yè)工藝工程經(jīng)驗,熟悉消費電子/智能硬件類產(chǎn)品工藝;
? 具備SMT/DIP工藝實操經(jīng)驗,有新產(chǎn)品導入(NPI)全流程經(jīng)驗者優(yōu)先;
? 有工藝團隊管理經(jīng)驗或主導過自動化項目者優(yōu)先。
3. 核心技能:
? 熟悉SMT/DIP工藝,能夠分析并解決焊接工藝相關(guān)問題;
? 熟悉AD/CAD/Creo等設計軟件,能夠參與PCBA測試、整機測試工裝夾具的評?與優(yōu)化;
? 熟悉SAP/MES系統(tǒng)操作,具備工藝數(shù)據(jù)分析能力;
? 掌握精益生產(chǎn)理念(如5Why、魚骨圖分析),能系統(tǒng)性解決工藝問題。
? 具備可制造性評估(DFM)經(jīng)驗,能夠識別設計風險并提出改進建議;
? 熟悉三防工藝(如噴涂、灌封)及PCBA可靠性測試流程。
4. 軟性要求:
? 邏輯清晰,具備跨部門溝通與項目管理能力;
? 抗壓能力強,能適應快節(jié)奏多任務工作環(huán)境;
? 英語四級(或具備技術(shù)文檔閱讀能力)。