硬件開(kāi)發(fā):
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件交付,負(fù)責(zé)硬件方案設(shè)計(jì),包含需求分析、簡(jiǎn)單技術(shù)方案,原理圖和PCB,器件選型和降額、測(cè)試等;
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)調(diào)試,試制及量產(chǎn)階段的問(wèn)題跟蹤和分析等工作,確保硬件滿足產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求。
24屆應(yīng)屆生也可以(超過(guò)3個(gè)月實(shí)習(xí)經(jīng)驗(yàn))
射頻開(kāi)發(fā):
射頻開(kāi)發(fā)需求4人(本科,級(jí)別4-8級(jí))
1.負(fù)責(zé)平板/PC在研項(xiàng)目交付,射頻電路調(diào)試,各階段性能摸底,開(kāi)發(fā)過(guò)程問(wèn)題處理,產(chǎn)線異常處理。
2.主要會(huì)焊接01005器件,會(huì)使用綜測(cè)儀,會(huì)電路阻抗匹配。
【消費(fèi)電子產(chǎn)品方向】