崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)電氣產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段工藝性審查;
2、負(fù)責(zé)電氣產(chǎn)品的組裝工藝路線的規(guī)劃和制造BOM的編制;
3、負(fù)責(zé)電氣新產(chǎn)品小批量試制的采購及生產(chǎn)管理工作,完善工藝試制報(bào)告及有關(guān)文檔資料;
4、負(fù)責(zé)電氣產(chǎn)品工藝的持續(xù)改進(jìn),研究高效加工、自動(dòng)化組裝工藝并推進(jìn)應(yīng)用,研制自動(dòng)化組裝、檢測(cè)專機(jī);
5、負(fù)責(zé)電路板焊接供應(yīng)商的開發(fā)、工藝技術(shù)指導(dǎo)、工藝紀(jì)律檢查、測(cè)試工裝制作等工作;
6、負(fù)責(zé)電氣產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)支持,解決生產(chǎn)現(xiàn)場問題,對(duì)外協(xié)產(chǎn)品提供技術(shù)支持;
7、負(fù)責(zé)電氣類生產(chǎn)設(shè)備的調(diào)研、選型和配置確定,參與生產(chǎn)設(shè)備驗(yàn)收。
8、配合完成部門其他各項(xiàng)工作。
任職要求:
1、電氣類或相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷;
2、熟悉電子產(chǎn)品焊接技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),具備扎實(shí)的硬件電路基礎(chǔ),精通數(shù)字模擬電路設(shè)計(jì),熟悉常用元器件,熟練查閱相關(guān)英文資料,熟練使用Altium Design或cadence等硬件設(shè)計(jì)工具,具備獨(dú)立設(shè)計(jì)原理圖和PCB的設(shè)計(jì)能力。
3、有嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),精通C語言,熟悉典型集成開發(fā)環(huán)境的使用,如ADS,Keil、Eclipse;熟悉常用工控通訊方式,如RS485/232/422、CAN、以太網(wǎng)、WIFI等。
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北京機(jī)械設(shè)備研究所