雇員點評標簽
職位描述
薄膜工藝刻蝕工藝CVD工藝CMP工藝半導體芯片封裝工藝
崗位職責:
1、負責工藝流程優(yōu)化與整合；
2、負責工藝異常改善與預防；
3、負責新產(chǎn)品導入與工藝驗證；
4、負責整合相關生產(chǎn)資源確保產(chǎn)品質(zhì)量；
5、負責縮短生產(chǎn)周期。
任職要求:
集成電路、微電子、材料、電氣、電子、光學、化學、物理等相關專業(yè)
工作地點
上海市浦東新區(qū)書院鎮(zhèn)東大公路3001號
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職位發(fā)布者
周永康/人事經(jīng)理
當前在線立即溝通
中芯國際集成電路制造(上海)有限公司中芯國際（證券代碼：00981.HK/688981.SH）是世界領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國大陸集成電路制造業(yè)領導者，擁有領先的工藝制造能力、產(chǎn)能優(yōu)勢、服務配套，向全球客戶提供0.35微米到FinFET不同技術節(jié)點的晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位于中國上海，擁有全球化的制造和服務基地，在上海、北京、天津、深圳建有三座8吋晶圓廠和三座12吋晶圓廠；在上海、北京、深圳、天津各有一座12吋晶圓廠在建中。中芯國際還在美國、歐洲、日本和中國臺灣設立營銷辦事處、提供客戶服務，同時在中國香港設立了代表處。詳細資訊請參考中芯國際網(wǎng)站 www.smics.com。
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