崗位職責(zé):
1、跟蹤激光行業(yè)技術(shù)發(fā)展，持續(xù)學(xué)習(xí)，將新技術(shù)應(yīng)用于產(chǎn)品開發(fā);
2、負(fù)責(zé)激光類產(chǎn)品的硬件需求分析，方案評(píng)估和前期可行性驗(yàn)證:
3、開展原理圖設(shè)計(jì)、器件選型與BOM制作，進(jìn)行硬件單板和整機(jī)調(diào)試，輸出硬件單元自測(cè)報(bào)告;
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的安規(guī)EMC認(rèn)證摸底與整改工作，包括但不限于靜電、幅射等，確保取得相關(guān)認(rèn)證
任職資格：
1、本科及以上學(xué)歷，電子、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)五年及以上嵌入式硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);
2、良好的數(shù)電、模電等基礎(chǔ)知識(shí)，能熟練的閱讀各類英文Datasheet;熟練使用Cadence等EDA設(shè)計(jì)軟件及示波器、頻諧分析儀等硬件測(cè)試儀器
3、熟悉串口、SPI、USB等各類通信協(xié)議;熟悉安規(guī)EMC測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)和問題整改方法;熟悉各類MCU，有ARM、FPGA、DSP等復(fù)雜處理器最小系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先;
4、對(duì)硬件質(zhì)量、可靠性有較好的理解，邏輯清晰，能獨(dú)立自主的分析和解決問題;有2個(gè)及以上硬件項(xiàng)目大規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先;
5、有半導(dǎo)體激光控制設(shè)備、工業(yè)打標(biāo)機(jī)或激光光源驅(qū)動(dòng)、運(yùn)動(dòng)控制相關(guān)行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先。