崗位職責(zé):
1、硬件系統(tǒng)需求分析及設(shè)計;
2、硬件規(guī)格設(shè)計、技術(shù)方案、元器件選型、原理設(shè)計和PCB設(shè)計;
3、產(chǎn)品的軟硬件調(diào)試、系統(tǒng)調(diào)試、可靠性測試、環(huán)境試驗(yàn)、生產(chǎn)及使用問題技術(shù)支持。
4、已有產(chǎn)品的改進(jìn)和完善;
5、參與產(chǎn)品規(guī)劃、需求調(diào)研,與客戶的交流和溝通;
6、為生產(chǎn)、售前和售后部門提供技術(shù)支持。
任職要求:
1、3年以上工控行業(yè)或通信行業(yè)硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),至少主導(dǎo)1種產(chǎn)品開發(fā)并成功上市;
2、可獨(dú)立完成控制器、IO模塊、電源模塊、信號調(diào)理模塊等的硬件設(shè)計;
3、掌握復(fù)雜數(shù)字電路,有硬件電路板經(jīng)驗(yàn),如原理圖設(shè)計/PCB設(shè)計經(jīng)驗(yàn)的;掌握常用通信總線、常用CPU最小系統(tǒng)(ARM、SOC等)設(shè)計及原理,如英特爾、ARM、龍芯的CPU主板及外圍電路設(shè)計經(jīng)驗(yàn);
4、具備一定的模擬電路設(shè)計能力:例如濾波、放大等常用模擬電路;
5、精通可靠性設(shè)計及信號完整性設(shè)計原理,能夠結(jié)合理論分析解決系統(tǒng)復(fù)雜問題;