崗位職責(zé):
1、推動(dòng)單晶硅片切割工藝技術(shù)進(jìn)步,包括但不限于鎢絲線推廣、切片成本降低、切割質(zhì)量提升等。
2、推動(dòng)開(kāi)展切片相關(guān)研發(fā)項(xiàng)目,開(kāi)發(fā)新規(guī)格硅片、新切片工藝等研發(fā)工作。
3、解決現(xiàn)場(chǎng)切片生產(chǎn)過(guò)程異常,維持生產(chǎn)數(shù)據(jù)穩(wěn)定。
4、處理切片工藝異常,制定生產(chǎn)作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格書(shū)等相關(guān)文件。
5、上級(jí)部門(mén)或部門(mén)內(nèi)安排的其他工作。
任職要求:
1、單晶切片經(jīng)驗(yàn)豐富(3年以上切片工作經(jīng)歷),熟悉鎢絲線工藝。
2、了解單晶切片行業(yè)動(dòng)向,對(duì)未來(lái)切片技術(shù)路線有清晰認(rèn)知。
3、了解最新的主流切片設(shè)備(2年內(nèi)的高測(cè)、連城、宇晶等切片機(jī))和相關(guān)切割工藝。