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內蒙古大全半導體有限公司

內蒙古大全半導體有限公司

未融資 成立于2023年 上市公司 500-999人
電子/半導體/集成電路
2 在招職位

公司信息

內蒙古大全半導體有限公司成立于2023年9月8日,是內蒙古大全新能源有限公司投資建設的全資子公司,注冊資本10億元,計劃在包頭市九原區(qū)投資建設2.1萬噸半導體級硅基材料項目,其中一期1000噸半導體級硅基材料項目正在建設中,預計2024年第一季度建成投產。 內蒙古大全半導體一期年產1000噸半導體級硅基材料產品質量全面達標后,將一舉打破國外企業(yè)對12英寸硅晶圓用硅料的長期壟斷地位,對于構建我國集成電路完整產業(yè)鏈具有重要意義。

公司優(yōu)勢

  • 五險一金
  • 績效獎金
  • 多次晉升機會
  • 定期培訓
  • 高額年終獎

工商信息

  • 內蒙古大全半導體有限公司
  • 2023-09-08
  • 10億元
  • 徐廣福
  • 螞蟻企業(yè)信用 二維碼

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