北京中電科電子裝備有限公司成立于2003年12月，主要從事集成電路封裝設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)，是國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，注冊(cè)資本為1.6億元，為電科裝備全資控股公司，通過ISO9000質(zhì)量體系、北京市安全生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)化、國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)等體系認(rèn)證。

主要產(chǎn)品為晶圓減薄機(jī)、劃切機(jī)、裝片機(jī)等，是國(guó)內(nèi)唯一具備集成電路封裝設(shè)備局部成套研發(fā)能力的企業(yè)。