崗位職責(zé)：
1. 進行器件選型、平臺論證，獨立、合作完成硬件設(shè)計框架。
2. 獨立、合作完成評估驗證板搭建、產(chǎn)品原理圖和PCB設(shè)計、產(chǎn)品硬件接口設(shè)計。參與硬件評審。
3. 完成PCBA可制造性分析和生產(chǎn)打樣對接、質(zhì)量控制。
4. 聯(lián)合嵌入式、軟件工程師完成硬件系統(tǒng)調(diào)試。
5. 分析、優(yōu)化硬件電路結(jié)構(gòu)、噪聲狀況、功耗。
6. 整理匯總醫(yī)療器械相關(guān)法規(guī)并對照修改硬件，配合注冊工程師參與型檢等注冊流程。
7. 配合注冊工程師建立研發(fā)、生產(chǎn)體系。

任職要求：
1. 生物醫(yī)學(xué)工程、電子信息、自動化、電氣等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷。
2. 3年及以上醫(yī)療器械行業(yè)工作經(jīng)驗。
3. 精通模擬電路（尤其是小信號處理）和數(shù)字電路，及各種通信接口及通信協(xié)議。
4. 熟悉基于ARM/DSP/FPGA應(yīng)用及平臺硬件電路設(shè)計。
5. 熟練掌握Cadence、PADS、Altium Designer等至少一種EDA工具。
6. 對EMC/EMI理論、ESD、信號完整性有自己的理解，有EMC整改/設(shè)計經(jīng)驗。
7. 英語熟練，可獨立閱讀、完全理解datasheet。

加分項：
1. 有醫(yī)療器械、汽車電子等可靠系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗。
2. 有微小信號采集、數(shù)模混合電路設(shè)計、信號屏蔽設(shè)計經(jīng)驗。
3. 從事過可穿戴設(shè)備、BLE/WIFI設(shè)備硬件開發(fā)（尤其是射頻部分）。
4. 有較強的表面貼裝器件手工焊接能力。

福利待遇：
1. 期權(quán)福利，五險一金，14月薪，一律安排！
2. 創(chuàng)業(yè)公司扁平化管理，深度參與項目決策，升職機會大，牛人速來，能當(dāng)老板！
3. 拒絕加班，朝九晚六，周末雙休，嚴(yán)格執(zhí)行！
4. 高校團隊，大牛帶路，提升自己！
5. 鼓勵、支持攻讀相關(guān)專業(yè)在職博士。

公司簡介：
公司由上海交大教授和碩博團隊創(chuàng)立，依托交大生物醫(yī)學(xué)工程學(xué)科平臺優(yōu)勢，致力于將高?？蒲谐晒こ袒瘧?yīng)用于健康醫(yī)療領(lǐng)域、造福人類。公司主要業(yè)務(wù)包括創(chuàng)新型健康醫(yī)療設(shè)備的自主研發(fā)、高校先進研究成果的轉(zhuǎn)化實現(xiàn)。公司創(chuàng)始人包括交大教授和帝國理工博士，有豐富的可穿戴、智慧醫(yī)療設(shè)備研發(fā)經(jīng)驗，并與復(fù)旦大學(xué)附屬中山醫(yī)院、上海市第九人民醫(yī)院等知名臨床機構(gòu)保持密切的合作。