1、硬件設(shè)計(jì)與調(diào)試： ● 參與嵌入式系統(tǒng)硬件架構(gòu)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)，包括器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、和PCB layout 供應(yīng)商對(duì)接等。 ● 配合研發(fā)團(tuán)隊(duì)完成硬件調(diào)試，分析與解決硬件設(shè)計(jì)中的各種技術(shù)問(wèn)題，確保系統(tǒng)穩(wěn)定性。

2. 底層驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)： ● 負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)中關(guān)鍵模塊的底層驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)與調(diào)試，包括但不限于GPIO、UART、I2C、SPI、PWM、ADC等接口。 ● 開(kāi)發(fā)和優(yōu)化硬件抽象層（HAL），提高系統(tǒng)響應(yīng)速度和資源利用效率。 ● 針對(duì)實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)底層驅(qū)動(dòng)進(jìn)行性能調(diào)優(yōu)，保障系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性和穩(wěn)定性。

3. 操作系統(tǒng)編譯與優(yōu)化： ● 熟悉操作系統(tǒng)內(nèi)核（如Linux、RTOS等）的裁剪與編譯，根據(jù)項(xiàng)目需求進(jìn)行系統(tǒng)配置、模塊選取和性能優(yōu)化。 ● 編寫(xiě)自定義的系統(tǒng)初始化腳本和驅(qū)動(dòng)，確保系統(tǒng)與硬件的無(wú)縫對(duì)接。 ● 熟練運(yùn)用交叉編譯工具鏈，能夠在不同硬件平臺(tái)上進(jìn)行系統(tǒng)移植和適配。

4. 故障排查與優(yōu)化： ● 使用邏輯分析儀、示波器等調(diào)試工具，進(jìn)行硬件、驅(qū)動(dòng)層的故障定位與修復(fù)。 ● 定期進(jìn)行系統(tǒng)調(diào)試和性能優(yōu)化，能夠針對(duì)軟硬件結(jié)合的瓶頸問(wèn)題提出改進(jìn)方案。

5. 技術(shù)文檔編寫(xiě)： ● 完成項(xiàng)目相關(guān)的技術(shù)文檔，包括硬件設(shè)計(jì)文檔、驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā)文檔、操作系統(tǒng)移植說(shuō)明和調(diào)試報(bào)告等。

職位要求

1、學(xué)歷背景： ● 本科（必須）及以上學(xué)歷，電子工程、計(jì)算機(jī)科學(xué)、自動(dòng)化或相關(guān)專(zhuān)業(yè)。

2、工作經(jīng)驗(yàn)： ● 至少3年以上嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有扎實(shí)的嵌入式硬件設(shè)計(jì)和驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。 ● 熟悉主流嵌入式芯片架構(gòu)（如ARM Cortex、MIPS、RISC-V等）和硬件接口標(biāo)準(zhǔn)。 ● 熟練掌握各種通訊協(xié)議(IIC、SPI、URAT、CAN、Wi-Fi、藍(lán)牙等)開(kāi)發(fā)及應(yīng)用問(wèn)題 ● 熟悉嵌入式系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)環(huán)境，如：交叉編譯環(huán)境、調(diào)試工具、內(nèi)核和文件系統(tǒng)裁剪等，能獨(dú)立完成嵌入式平臺(tái)搭建、程序開(kāi)發(fā)與測(cè)試； ● 熟悉嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的應(yīng)用，如Freertos、Linux等操作系統(tǒng)，了解實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的相關(guān)運(yùn)行機(jī)理。

3、技術(shù)能力： ● 有扎實(shí)的模擬電路數(shù)字電路基礎(chǔ)，包括AD、DA應(yīng)用，運(yùn)放設(shè)計(jì)、DCDC轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)、RC/LC振蕩器等電路設(shè)計(jì)等 ● 精通C/C++語(yǔ)言，熟悉Makefile/CMake，熟悉Python或其他能提升工作效率的腳本語(yǔ)言，能夠編寫(xiě)高效的底層代碼。 ● 熟悉腳本語(yǔ)言（如Python、Shell）及版本控制工具（如Git） ● 具備嵌入式操作系統(tǒng)裁剪、內(nèi)核模塊移植、驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)與調(diào)試的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)。 ● JTAG調(diào)試器等。 ● 對(duì)于多線(xiàn)程、多任務(wù)實(shí)時(shí)系統(tǒng)的編程有深入理解，具備一定的算法和性能優(yōu)化能力。

4、加分項(xiàng)： ● 有基于全志和瑞芯微芯片的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn) ● 有智能音箱產(chǎn)品軟硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。 ● 有消費(fèi)電子類(lèi)產(chǎn)品從0硬件設(shè)計(jì)直至投入市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)。 個(gè)人特質(zhì)： ● 具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，能夠積極參與項(xiàng)目的需求分析、方案制定與技術(shù)攻關(guān)。 ● 具有較強(qiáng)的分析和解決問(wèn)題的能力，能夠在高壓環(huán)境下按時(shí)完成任務(wù)。 ● 具有強(qiáng)烈的學(xué)習(xí)意愿和快速學(xué)習(xí)新技術(shù)的能力，能夠適應(yīng)快速發(fā)展的技術(shù)環(huán)境。

福利待遇：工資范圍open，具體看面試結(jié)果。扁平化管理，五險(xiǎn)一金，13薪