崗位職責(zé)
1. 負(fù)責(zé)機(jī)器人主控板、傳感器、永磁同步電機(jī)驅(qū)動(dòng)等硬件電路的完善設(shè)計(jì)，包括原理圖、PCB Layout、PCB板的設(shè)計(jì)/布局；
2. 負(fù)責(zé)相關(guān)元器件選型、驗(yàn)證；
3. 負(fù)責(zé)電路板的硬件調(diào)試，并配合軟件完成電路板的聯(lián)調(diào)；
4. 負(fù)責(zé)EMC/EMI電磁兼容的設(shè)計(jì)與測(cè)試；
5. 負(fù)責(zé)相關(guān)項(xiàng)目文檔編寫；
6. 解決完善產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)及量產(chǎn)過程中的相關(guān)問題。
任職要求
1. 具備嵌入式電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
2. 精通數(shù)字電路和模擬電路，熟悉主流的微控制器接口外圍電路設(shè)計(jì)；
3. 精通電機(jī)MOS驅(qū)動(dòng)電路，優(yōu)先具有電源設(shè)計(jì)和EMC相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；
4. 精通常用PCB繪制設(shè)計(jì)軟件，熟練使用主流硬件開發(fā)工具；
5. 熟悉制板和貼片流程，有較強(qiáng)的動(dòng)手焊接能力；
6. 良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)，能夠很好地與團(tuán)隊(duì)其他成員進(jìn)行配合工作，解決工作中遇到的各類實(shí)際問題，具有工業(yè)產(chǎn)品、電子消費(fèi)品設(shè)計(jì)等相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；