崗位職責和能力要求:
? 可行性研究設計現有及下一代半導體設備,設備關鍵子系統(tǒng)的機械零部件、模塊、子系統(tǒng)等;
? 具備機械設計基本能力，會熟練的使用市場上常用的機械設計畫圖軟件，使用三維建模軟件建立模型，完成零件圖
? 具備機械設計理論及仿真分析能力，能夠設計機械部件合格測試方案及測試過程
? 具備和供應商溝通和篩選的經驗和能力，找到有誠信，技術領先，服務意識強，性價比高的供應商
? 完成完整的產品機械設計周期，技術指標確認，以及機械系統(tǒng)集成等
? 有優(yōu)秀的講解及溝通能力，與相關部門合作確保設計有效、
? 可靠有主觀能動性自己推進的工作能力，
? 完成設計歸檔，包括物料單、裝配圖、指導文檔等
? 意識:熱愛工作，勇于接受挑戰(zhàn)，工作認真務實，積極主動，膽大 心細，責任心強，有敬業(yè)精神，具有良好的團隊合作精神，善于溝通，理解能力強，學習能力強，應變能力強，抗壓能力強;