崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)服務(wù)器解決方案的需求分析、架構(gòu)規(guī)劃和技術(shù)規(guī)格等定制化工作；負(fù)責(zé)服務(wù)器系統(tǒng)規(guī)格定義，根據(jù)客戶(hù)系統(tǒng)應(yīng)用要求，分解系統(tǒng)涉及規(guī)格，完成服務(wù)器系統(tǒng)規(guī)格定義； 2.負(fù)責(zé)服務(wù)器系統(tǒng)方案分析，根據(jù)系統(tǒng)規(guī)格，完成服務(wù)器總體系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)，跟蹤合作廠(chǎng)家完成方案實(shí)現(xiàn)； 3.負(fù)責(zé)服務(wù)器系統(tǒng)競(jìng)爭(zhēng)力分析，包括競(jìng)品對(duì)標(biāo)，成本，市場(chǎng)機(jī)會(huì)點(diǎn)分析等，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，協(xié)同市場(chǎng)部門(mén)獲得市場(chǎng)機(jī)會(huì)； 4.負(fù)責(zé)服務(wù)器開(kāi)發(fā)過(guò)程中的合作商的技術(shù)管理，和關(guān)鍵技術(shù)方案落地和問(wèn)題解決，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品高質(zhì)量交付； 5.負(fù)責(zé)客戶(hù)需求，支持液冷數(shù)據(jù)中心項(xiàng)目IT技術(shù)方案，配置方案和工程方案等制定； 6.了解大模型解決方案和配置；為客戶(hù)提供支撐；有大模型解決方案經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。 職位要求： 1、本科及以上學(xué)歷，3年以上工作經(jīng)驗(yàn)； 2、熟悉CPU、內(nèi)存、硬盤(pán)、網(wǎng)卡等相關(guān)部件工作原理，了解操作系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、AI等技術(shù)；對(duì)數(shù)據(jù)中心能效、TCO、運(yùn)維設(shè)計(jì)，產(chǎn)品成本、可用性設(shè)計(jì)有深入研究； 3、精通PCIe、以太網(wǎng)、RAID、Switch技術(shù)，熟悉BMC、BIOS軟硬件系統(tǒng)，熟悉高速設(shè)計(jì)、性能、成本、可靠性設(shè)計(jì)。了解供配電、交換機(jī)、操作系統(tǒng)。 4、熟悉AI訓(xùn)練和推理、HPC應(yīng)用，精通AI集群、服務(wù)器的系統(tǒng)架構(gòu)，了解數(shù)據(jù)中心硬件部署和運(yùn)維場(chǎng)景。5年以上服務(wù)器系統(tǒng)設(shè)計(jì)或開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有AI服務(wù)器產(chǎn)品成功經(jīng)驗(yàn)。 5、了解AICC、AIGC場(chǎng)景應(yīng)用及需求。熟悉GPU軟硬件特性、系統(tǒng)設(shè)計(jì)、性能優(yōu)化、測(cè)試認(rèn)證，熟悉GPU、XPU等各類(lèi)加速器的行業(yè)發(fā)展和技術(shù)演進(jìn)。熟悉CPU、內(nèi)存、硬盤(pán)、網(wǎng)卡等關(guān)鍵部件，了解XPU、智能網(wǎng)卡、交換機(jī)應(yīng)用。