根據(jù)公司整體規(guī)劃，產(chǎn)品研發(fā)體系要求，項(xiàng)目研發(fā)需求和工作任務(wù)要求，進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)，交付工作，主要負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方面的設(shè)計(jì)、開發(fā)、測試和維護(hù)。

任職要求：

1、統(tǒng)招本科以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)，5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
2、熟悉數(shù)模電路設(shè)計(jì)，有精密小信號(hào)處理、采集經(jīng)驗(yàn)，具備硬件方案系統(tǒng)設(shè)計(jì)和芯片選型能力，具備常用MCU、ARM處理器、FPGA外設(shè)電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，根據(jù)需求文檔設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和PCB圖，熟練使用AD或Candance或PADS等電路設(shè)計(jì)工具；
3、根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格和需求文檔，規(guī)劃詳細(xì)的硬件方案，完成硬件產(chǎn)品的原理圖、PCB設(shè)計(jì)；
4、熟練使用常用的測試設(shè)備和工具，能夠?qū)τ布M(jìn)行功能測試、性能測試和可靠性測試，確保硬件設(shè)備符合設(shè)計(jì)要求和標(biāo)準(zhǔn)；
5、編寫詳細(xì)的硬件技術(shù)文檔，主要包括：硬件方案設(shè)計(jì)文檔、硬件歸檔資料、相關(guān)專利說明書等；
6、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的生產(chǎn)、測試、維護(hù)等階段的技術(shù)支持和問題解決。