1、控制系統(tǒng)集成開發(fā)，主要負責主控模塊（基于ARM/STM32等嵌入式平臺）、I/O模塊（傳感器接口設計）、電源模塊（低紋波電源設計）、驅動模塊（直驅電機控制）的硬件設計與調試。能完成PCB原理圖設計、Layout及EMC優(yōu)化，確保符合SEMI F47標準（抗電壓跌落、浪涌抑制等）。
2、機械手協(xié)同開發(fā)，參與機械手運動控制硬件設計，包括鋼帶傳動系統(tǒng)信號反饋、多軸電機驅動時序同步等。能配合機械團隊完成傳感器（如激光位移、力控）的硬件接口開發(fā)，實現(xiàn)動態(tài)軌跡修正功能。
3、電氣制圖與文檔輸出，能夠熟練使用EPLAN或AutoCAD
Electrical完成電氣柜布局圖、線纜布線圖及BOM清單，編寫硬件測試規(guī)范、FMEA分析報告及量產技術文檔。

任職要求：

1、電子工程、自動化、機械電子等相關專業(yè)本科及以上學歷，3年以上工業(yè)機器人/半導體設備硬件開發(fā)經驗。有英語/日語基礎可閱讀技術文檔或參與過國產化替代項目者優(yōu)先。
2、精通AltiumDesigner/PADS，具備4層以上PCB設計能力，熟悉信號完整性分析與EMC對策。了解SEMI標準對電氣系統(tǒng)的要求。熟練掌握CAN、EtherCAT等工業(yè)總線協(xié)議，具備FPGA或CPLD時序邏輯開發(fā)經驗者優(yōu)先。
3、了解真空機械手核心結構（軸中軸傳動），熟悉鋼帶/同步帶傳動系統(tǒng)的負載計算與失效模式。具備傳感器融合開發(fā)經驗（如編碼器+激光定位），能配合軟件團隊實現(xiàn)±0.02mm級定位精度。
4、有半導體設備（如刻蝕機、薄膜沉積設備）硬件開發(fā)經驗，熟悉真空腔室布線規(guī)范，掌握ANSYS Maxwell電機電磁仿真或熱力學仿真技術者優(yōu)先。