崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)芯片產(chǎn)品的可靠性測(cè)試工作,包括測(cè)試方案制定、硬件準(zhǔn)備及調(diào)試、測(cè)試執(zhí)行及結(jié)果整理,涵蓋HAST、HTOL、ESD等可靠性測(cè)試項(xiàng)目。
2.負(fù)責(zé)芯片量產(chǎn)ORT(Operational Reliability Test)的執(zhí)行。
3.對(duì)芯片全生命周期中出現(xiàn)的問(wèn)題進(jìn)行失效分析并出具分析報(bào)告。
4.協(xié)助建立和應(yīng)用可靠性壽命模型,進(jìn)行可靠性試驗(yàn)數(shù)據(jù)分析。
5.與研發(fā)團(tuán)隊(duì)合作,優(yōu)化芯片的可靠性設(shè)計(jì)。
任職要求:
1.學(xué)歷:本科及以上學(xué)歷,微電子、電子信息、材料科學(xué)或相關(guān)專業(yè)。
2.經(jīng)驗(yàn):3-5年及以上芯片可靠性測(cè)試經(jīng)驗(yàn)。
3.技能:
熟悉可靠性測(cè)試的條件、機(jī)理,能夠高效開展可靠性測(cè)試工作。
掌握常用測(cè)試設(shè)備的操作,如示波器、邏輯分析儀等。
熟悉AEC-Q標(biāo)準(zhǔn)者優(yōu)先。
具有失效分析經(jīng)驗(yàn),能夠快速定位和解決問(wèn)題。