【工作職責】
1.負責整機硬件設計，包括硬件系統(tǒng)方案設計、硬件設計及仿真、器件選型、原理圖繪制和PCB設計指導；
2.輸出單板BOM，跟進貼片，單板回板測試；
3.與結構、嵌入式、傳感器、傳感器、算法等模塊合作設計整機系統(tǒng)，參與產(chǎn)品開發(fā)各個階段的技術評審；
4.與團隊合作完成整機功能測試、EMC測試、熱測試、可靠性測試相關問題分析與解決；
5.協(xié)助新產(chǎn)品量產(chǎn)導入，優(yōu)化硬件設計的可生產(chǎn)性、可測試性、可維修性；
6.優(yōu)化物料庫，評估供應鏈風險。

【崗位要求】
1.本科及以上學歷，電子、通信、自動化、光機電相關專業(yè)，3年以上硬件研發(fā)工作經(jīng)歷；
2.熟悉如下電路方向：處理器復雜小系統(tǒng)、電源、接口防護、模數(shù)轉換等；
3.熟悉兩種及以上常見處理器硬件設計，如CPU/GPU、SoC、FPGA、DSP、MCU等；熟悉DDR和Flash硬件設計；熟悉處理器電源和復位硬件設計；
4.熟悉常見通信接口設計與測試，如USB、MIPI、Ethernet、HDMI、CAN、RS485、SPI、IIC、UART等；
5.熟悉設計整機電源樹，熟悉小功率（200W以內）開關電源設計；
6.對SI/PI有深入了解，有EMC設計經(jīng)驗，熟悉Layout要點，面對工程問題，能夠做理論分析和解決思路；至少熟悉一種電路設計與仿真軟件；
7.熟練使用常見測試設備，如示波器、邏輯分析儀、網(wǎng)絡分析儀、頻譜儀、電源環(huán)路分析儀等；
8.熟悉各類傳感器、人機交互、嵌入式開發(fā)、硬件-結構交互、無線通信模塊優(yōu)先；具備獨立設計新項目單板與量產(chǎn)經(jīng)歷；了解可靠性設計、DFM設計、熱設計；
9.具備團隊溝通與協(xié)作、上進心、責任心、開放式思維，主動接觸新領域。