崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)低壓電氣產(chǎn)品嵌入式硬件原理圖設(shè)計(jì);
2. 負(fù)責(zé)低壓電氣產(chǎn)品嵌入式PCB Layout,輸出產(chǎn)品BOM;
3. 負(fù)責(zé)低壓電氣產(chǎn)品嵌入式硬件專利申請(qǐng)及保護(hù);
4. 負(fù)責(zé)低壓電氣產(chǎn)品單板測(cè)試及系統(tǒng)測(cè)試、硬件調(diào)試;
5. 負(fù)責(zé)配合產(chǎn)品工程師分析嵌入式硬件問題并解決;
6. 負(fù)責(zé)配合嵌入式軟件工程師調(diào)試軟件程序;
7. 負(fù)責(zé)完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其它工作。
任職資格:
1. 電子硬件設(shè)計(jì)5年以上,有低壓電氣行業(yè)電子硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
2. 熟悉模擬電路、數(shù)字電路設(shè)計(jì),以及嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì);
3. 熟練使用EDA設(shè)計(jì)工具軟件(如Altium Designer、PADS、Allegro等);
4. 熟練掌握PCB設(shè)計(jì)技巧,有高速PCB或多層板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
5. 熟悉EMC&EMI試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),熟練使用相關(guān)試驗(yàn)儀器設(shè)備,具備EMC&EMI問題解決經(jīng)驗(yàn)。