工作內(nèi)容：

1. 負(fù)責(zé)Flip Chip Bonding/Underfill工藝開發(fā)，包括日常維護(hù)、不良分析解決，以及相關(guān)工藝Spec及SOP的建立。

2. 負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)備材料評估和導(dǎo)入，提出相應(yīng)方案。

3. 配合整合工程師以及上下游相關(guān)工藝工程師開發(fā)和驗(yàn)證新工藝。

4. 完成相應(yīng)的Tech Qual。

任職要求：

1. 本科及以上學(xué)歷，材料、機(jī)械、物理、化學(xué)等理工相關(guān)專業(yè)。

2. 3年以上FCB（Flip Chip Bonding、Die Attach、X - Ray）和/或UDF（Underfill、Lid Attach、Die Attach）相關(guān)工藝（Flip Chip Bonding、Die Attach、X - Ray）工作經(jīng)驗(yàn)，有半導(dǎo)體封裝、PCB等行業(yè)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，理解工藝原理和痛點(diǎn)。

3. 熟悉SPC、SixSigma、DOE、基本統(tǒng)計原理，熟悉JMP或Minitab中的一種。

4. 英文讀寫流利。