工作內(nèi)容:
1. 負(fù)責(zé)Flip Chip Bonding/Underfill工藝開發(fā),包括日常維護(hù)、不良分析解決,以及相關(guān)工藝Spec及SOP的建立。
2. 負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)備材料評估和導(dǎo)入,提出相應(yīng)方案。
3. 配合整合工程師以及上下游相關(guān)工藝工程師開發(fā)和驗(yàn)證新工藝。
4. 完成相應(yīng)的Tech Qual。
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,材料、機(jī)械、物理、化學(xué)等理工相關(guān)專業(yè)。
2. 3年以上FCB(Flip Chip Bonding、Die Attach、X - Ray)和/或UDF(Underfill、Lid Attach、Die Attach)相關(guān)工藝(Flip Chip Bonding、Die Attach、X - Ray)工作經(jīng)驗(yàn),有半導(dǎo)體封裝、PCB等行業(yè)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),理解工藝原理和痛點(diǎn)。
3. 熟悉SPC、SixSigma、DOE、基本統(tǒng)計原理,熟悉JMP或Minitab中的一種。
4. 英文讀寫流利。
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