更新于 2月10日

工藝工程師(FC)

1.3-1.5萬
  • 成都武侯區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

工作內(nèi)容:

1. 負(fù)責(zé)Flip Chip Bonding/Underfill工藝開發(fā),包括日常維護(hù)、不良分析解決,以及相關(guān)工藝Spec及SOP的建立。

2. 負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)備材料評估和導(dǎo)入,提出相應(yīng)方案。

3. 配合整合工程師以及上下游相關(guān)工藝工程師開發(fā)和驗(yàn)證新工藝。

4. 完成相應(yīng)的Tech Qual。

任職要求:

1. 本科及以上學(xué)歷,材料、機(jī)械、物理、化學(xué)等理工相關(guān)專業(yè)。

2. 3年以上FCB(Flip Chip Bonding、Die Attach、X - Ray)和/或UDF(Underfill、Lid Attach、Die Attach)相關(guān)工藝(Flip Chip Bonding、Die Attach、X - Ray)工作經(jīng)驗(yàn),有半導(dǎo)體封裝、PCB等行業(yè)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),理解工藝原理和痛點(diǎn)。

3. 熟悉SPC、SixSigma、DOE、基本統(tǒng)計原理,熟悉JMP或Minitab中的一種。

4. 英文讀寫流利。

工作地點(diǎn)

四川省成都市武侯區(qū)桂溪街道盛華南路

職位發(fā)布者

李江蔚/人事經(jīng)理

昨日活躍
立即溝通
公司Logo成都高新菁蓉匯智人才服務(wù)有限公司
成都高新菁蓉匯智人才服務(wù)有限公司成立于2021年7月,注冊資本人民幣1億元,系成都高新投資集團(tuán)產(chǎn)城建設(shè)集團(tuán)全資子公司。核心業(yè)務(wù)為人力資源服務(wù)、租賃住房、產(chǎn)業(yè)園區(qū)運(yùn)營。公司致力于向企業(yè)提供人力資源服務(wù)解決方案,助力企業(yè)降本增效。為高端人才提供一站式服務(wù),培育一流產(chǎn)業(yè)化人才,通過設(shè)立海外人才離岸雙創(chuàng)基地,為區(qū)域發(fā)展匯聚強(qiáng)大的人才優(yōu)勢。
公司主頁