職位描述
封裝工藝芯片集成電路軍工制造裝配工藝
崗位職責：
1、根據(jù)生產(chǎn)計劃和微組裝技術要求，完成對新研產(chǎn)品的工藝實施；
1、根據(jù)生產(chǎn)計劃和微組裝技術要求，完成對新研產(chǎn)品的工藝實施；
2、負責微組裝新工藝、新材料、新技術的開發(fā)和驗證；
3、負責生產(chǎn)設備的維護保養(yǎng)、管理和操作培訓；
4、負責編制產(chǎn)品工藝指導文件，現(xiàn)場生產(chǎn)工藝指導等相關工作；
5、完成領導安排的其他工作。
任職資格：
1、電子、材料和電氣等相關專業(yè)，大專及以上學歷；
2、3年以上微組裝工藝工作經(jīng)驗
3、熟悉微波產(chǎn)品整體生產(chǎn)流程、生產(chǎn)過程控制、各種材料應用，以及生產(chǎn)區(qū)域規(guī)劃；
4、較強的動手能力，良好的協(xié)作精神，積極的學習態(tài)度。
工作地點
西部智谷B區(qū)8棟1單元1號門4樓
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職位發(fā)布者
郭女士/人事主管
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四川海芯微科技有限公司四川海芯微科技有限公司成立于2022年，是專業(yè)從事太赫茲射頻芯片及雷達微系統(tǒng)研發(fā)和生產(chǎn)的企業(yè)。公司具備國內先進的太赫茲芯片設計能力，致力于為客戶提供安全檢測及工業(yè)監(jiān)測、相控陣雷達、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)應用的毫米波射頻芯片。公司由自海內高層次人才、教授等組成，主要來自新加坡南洋理工大學、西安電子科技大學、電子科技大學、中國工程物理研究院等國內外知名高校院所，核心團隊的技術研究基礎深厚，多篇論文被SCI/EI收錄，同時核心團隊均有10年已上行業(yè)研發(fā)經(jīng)驗能快速實現(xiàn)技術成果轉化、產(chǎn)業(yè)化應用。
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