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芯片通信硬件開(kāi)發(fā)工程師3

1.9-3.5萬(wàn)
  • 北京海淀區(qū)
  • 1-3年
  • 碩士
  • 全職
  • 招10人
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職位描述

崗位職責(zé)
1. 設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)通信硬件IP，包括但不限于FFT、DDC，DUC，Viterbi、卷積碼、LDPC、Turbo等；
2. 改進(jìn)維護(hù)芯片通信加速部件模塊；
3. 搭建通用驗(yàn)證平臺(tái)，制定和執(zhí)行驗(yàn)證計(jì)劃，提取功能點(diǎn)，編寫和維護(hù)測(cè)試用例，完成回歸測(cè)試；
4. 使用sypglass等工具實(shí)現(xiàn)lint檢查；
5. FPGA通信算法實(shí)現(xiàn)并頻率評(píng)估；
任職要求
1.具備通信、電子、計(jì)算機(jī)等專業(yè)背景，熟悉信源編碼，線性分組碼，差錯(cuò)控制編碼，卷積碼，Turbo碼，LDPC的原理以及硬件工程實(shí)現(xiàn)；
2.熟悉Verilog, SystemVerilog，VCS環(huán)境，SVA, UVM使用
3.熟悉Linux基本操作，Makefile編寫；
4.熟悉Vivado工具以及tcl腳本，可以熟練使用Xilinx FPGA。
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工作地點(diǎn)

軍事科學(xué)院(公交站)中國(guó)人民解放軍軍事科學(xué)院軍事智能研究院

職位發(fā)布者

盛女士/HR

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中國(guó)人民解放軍32806部隊(duì)
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