崗位職責：
1、 協(xié)助PM進行硬件需求分析、器件選型、方案編寫；
2、 單板原理圖設計、Layout評審，BOM梳理，PCB投產(chǎn)；
3、 進行硬件調試，硬件技術問題排故；
4、 編寫硬件工藝文件、調試作業(yè)指導書等文檔

必備要求：
1. 統(tǒng)招碩士及以上學歷三年工作經(jīng)驗，電子、計算機、控制及相關專業(yè)；
2. 扎實的電路、電子技術基礎，熟悉計算機體系結構、接口原理；
3. 熟悉OpenVPX、ATCA、CPEX標準規(guī)范，熟練掌握背板、IO板硬件設計；
4. 熟悉國產(chǎn)化CPU、FPGA或者AI芯片等至少一種硬件處理器設計；
5. 豐富的調試經(jīng)驗，熟練使用萬用表、示波器等常用儀器設備；
6. 具備國產(chǎn)化元器件選型能力；
7. 了解可靠性、降額設計、電磁兼容、環(huán)境試驗方面的基礎知識；
8. 善于獨立思考、肯鉆研，能獨立解決一般的技術問題；
9. 思維清晰，較好的口頭、書面表達與溝通能力；
10. 有團隊協(xié)作精神，善于在團隊中互相配合，聯(lián)合攻關。
優(yōu)先考慮：
1. 有以下工作經(jīng)歷的優(yōu)先考慮：JG單位從業(yè)經(jīng)驗，熟悉軍品研制流程；
2. 具備LVDS、PCIE、千兆網(wǎng)、萬兆網(wǎng)、GTX等高速SerDes設計經(jīng)驗的優(yōu)先考慮。